香港大学工程学院近日正式推出全新授课型硕士项目——Master of Science in Engineering (Integrated Circuits and Electronic Systems)，旨在培养具备集成电路与电子系统设计全链条能力的高端工程技术人才，助力香港及大湾区半导体产业发展。

该课程以“理论结合实践”“系统与芯片并重”为核心理念，课程体系覆盖从半导体器件、IC设计到系统架构与AI硬件的全方位内容。

核心课程包括：模拟IC设计、数字系统设计、混合信号IC设计、先进半导体器件及计算机系统架构等，帮助学生夯实电路与系统设计的核心基础。

选修课程方向广泛，涵盖存储器、功率电子学、功率管理IC设计、宽禁带器件、电子封装、硅光子学、AI硬件、神经网络及分布式系统等前沿主题，学生可根据兴趣与职业规划灵活选修，深入探索半导体及智能系统的最新技术趋势。

此外，学生还可选择一门跨领域自由选修课程，在工程学院范围内拓展知识结构，如材料科学、计算机工程或机械工程方向，提升综合创新能力。

该项目适合具备工程或理科背景的申请者，包括电子与电气工程、物理学、计算机工程、材料科学或机械工程等专业毕业生。

2026年秋季入学（26 Fall）申请已于2025年10月9日正式开放，共分两轮：

第一轮截止日期为2026年1月2日；

第二轮截止日期为2026年4月10日。

课程学费为港币375,000元。

随着全球芯片产业进入高速发展期，香港大学工程学院的新项目为立志于IC设计、电子系统、AI硬件及半导体工程领域的学生提供了强有力的学术与产业通路，为未来的工程领袖铺设坚实的成长路径。