香港中文大学2026/27学年计划新增微电子与集成电路理学硕士（Master of Science in Microelectronics and Integrated Circuits）。该课程旨在培养兼具理论基础与实践能力的半导体与芯片设计领域高端人才，为有志于进入微电子行业的学生提供系统且前沿的专业训练。

课程特色与培养目标

本课程为学生提供涵盖微电子学与集成电路工程的全面知识体系，内容贯穿芯片开发全生命周期，包括电子器件设计、芯片架构、设计自动化、制造工艺、封装与测试。

学生不仅将深入掌握支撑这些技术的科学原理，还能通过实验室课程与业界合作项目获得丰富的实操经验。课程兼顾学术严谨性与工程实用性，确保毕业生能够在快速发展的半导体产业中脱颖而出。

完成本课程后，学生将具备以下核心能力：

系统掌握半导体物理、电子器件与集成电路原理，能够深入分析现代微电子系统的基础原理；

熟练使用行业主流工具与技术，涵盖电子器件设计、芯片设计、自动化设计、制造、封装与测试；

具备创新研发能力，能在器件设计、系统集成等方向提出并实施创新解决方案；

掌握电子设计自动化（EDA）与仿真验证技术，能够高效优化微电子系统开发流程；

深入理解先进制造与封装工艺，掌握半导体材料与系统集成最新趋势；

具备良好的沟通与团队协作能力，能够在多学科团队中清晰表达技术方案；

理解专业伦理与社会责任，认识可持续发展、安全标准与知识产权等关键议题。

课程优势与教学模式

香港中文大学的微电子与集成电路硕士课程充分结合学术研究、工程实践与产业需求，课程内容紧贴半导体技术前沿。学生将有机会参与实验室项目及产业合作，深入了解芯片设计与制造的真实工作流程。

课程旨在培养学生成为既懂理论又懂工程实践的综合型人才，为未来投身科研机构、芯片设计公司、电子制造业或信息科技领域奠定坚实基础。

入学要求

申请者需符合香港中文大学研究院（Graduate School）的基本入学要求，并同时具备以下条件之一：

毕业于认可大学并取得学士学位，通常需具备不低于二等荣誉（Second Class）或平均成绩不低于“B”；

或完成认可的高等教育课程，取得相当于学士学位的专业资格或同等学历。

此外，申请人建议持有微电子学、电气工程、电子工程、信息工程、通信工程或相关领域的学士学位或同等专业资格。

所有申请人还需符合香港中文大学研究院规定的英语语言能力要求，雅思最低6.5

学费信息（2026/27学年）

全日制课程学费为 港币260,000元（共8门课程），折合约每学分港币10,833元。

申请时间节点

第一轮截止日期：2025年11月24日

第二轮截止日期：2026年1月12日

第三轮截止日期：2026年3月16日

建议学生尽早提交申请，以提高录取及奖学金考虑机会。

就业与发展前景

随着全球半导体产业的持续增长与芯片自主研发的战略推进，微电子与集成电路领域对高端人才的需求愈加旺盛。

本课程毕业生可在以下领域拥有广阔的职业发展空间：

集成电路设计与验证

半导体器件制造与封装

智能硬件与电子系统研发

芯片制造与自动化设计（EDA）行业

科研机构及高等院校

香港中文大学依托其优质科研资源与国际化教学平台，为学生提供与世界领先科技企业及研究中心交流合作的机会，为未来职业发展铺路。