为应对全球对深度科技人才的持续增长需求，香港科技大学（HKUST）正筹备推出全新机器人与具身人工智能工程硕士（Master of Engineering in Robotics and Embodied AI）项目。

该项目预计将于2026年开放申请，并于2027年秋季（Fall 2027）迎来首届学生。

项目联合培养背景

该新设工程硕士项目由CKSRI统筹推进，并由两大学术部门联合授课：电子及计算机工程系（ECE）、机械及航空航天工程系（MAE）。

项目由CKSRI副主任、Prof. SHEN Yajing教授领导设计与推动，聚焦机器人技术与具身AI交叉方向，强化工程与智能系统融合能力。

课程结构：学术 + 产业深度融合

该项目最大的特点是打破传统授课型硕士结构，采用“1+1”培养模式：

第一年：校内强化课程学习

学生将在香港科技大学完成系统性学术训练，包括：机器人基础理论、人工智能与感知系统、机械与电子工程核心课程、具身智能相关交叉课程。

重点在于构建扎实的工程与科研基础。

第二年：全职产业实习嵌入

与传统硕士不同，第二年学生将：进入合作企业进行全职实习、深度参与真实工程项目，在产业环境中完成技术落地与应用。

这一设计强化“从课堂到产业”的无缝衔接，让学生直接进入深科技应用场景。

项目定位：面向深科技与具身智能

该MEng项目重点聚焦：Robotics（机器人技术）、Embodied AI（具身人工智能）、智能系统工程化应用、人机交互与自主系统。

目标是培养能够同时具备工程能力、AI能力与产业实践能力的复合型人才。

招生时间与培养周期

招生开放时间：2026年

首届入学时间：2027年秋季（Fall 2027）

学制结构：1年学术 + 1年产业实习

该时间安排也意味着申请者将有充足时间提前准备科研背景与技术能力。

项目亮点总结

相比传统工程硕士，该项目具有明显差异化优势：强交叉学科（ECE + MAE）、深度产业实习嵌入式培养、聚焦机器人与具身AI前沿方向、强应用导向与就业衔接。

对于希望进入机器人、AI工程、智能硬件及深科技行业的学生，该项目具有较强吸引力。